天风证券-半导体行业:半导体制造研究框架-220616

日期:2022-06-17 09:50:33 研报出处:天风证券
行业名称:半导体行业
研报栏目:行业分析 潘暕,骆奕扬  (PDF) 27 页 3,011 KB 分享者:asp****in 推荐评级:强于大市
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研究报告内容
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  半导体制造板块研究的重要性

  1.上游:设备/材料/EDA/IP

  2.中游:制造/封测

  3.下游:Ic设计

  从资本投入来看,制造高于封装测试,封装测试高于设计。从技术要求来看,制造环节技术难度最大,是集成电路产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一,也是技术突破发...

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